18日上午，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板上市。至此，我市境内上市公司达69家。
恒坤新材此次发行价格为每股14.99元，上午开盘价为每股58元，较发行价上涨286.9%。恒坤新材本次公开发行6739.794万股，发行市盈率为71.42倍，总募集资金10.1亿元，将用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。据了解，恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区东孚镇，专注于集成电路制造过程的两大关键材料——光刻材料与前驱体材料研发、生产和销售，是国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的创新企业之一。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司 董事会秘书 陈颖峥：登陆科创板带来的品牌提升和规范治理要求，将推动企业在高质量发展的赛道上加速奔跑。关于未来的发展，我们会持续加大研发投入，进一步提升产品的性能和国产化率。另一方面会完善产能布局，我们还会拓展产品线，协同上下游打造安全可控的一个供应链。长远来看，力争成为国内领先国际先进的半导体材料企业。
至此，我市境内上市公司已增至69家、已过会待发行企业1家、获境内交易所受理企业1家，另有境外上市公司33家，获境外交易所受理的企业12家。
来源: 厦视新闻股市股票配资
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